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  杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目在杭州钱塘新区竣工投产,完结了8英寸大硅片的正式量产,一起12英寸大硅片生产线进入调试、试生产阶段。

  据了解,国内大尺度硅片尤其是12英寸半导体大硅片的供应长时间被国外企业所掌控,商场高度独占。该项意图建成投产,将改动国内半导体大硅片彻底依靠国外的现状,有用添补国内半导体大硅片供应的职业短板,有助于推进我国集成电路工业开展。

  估计这一项目下一年将完结月产35万枚8英寸半导体大硅片。此外,未来几个月内,项目将完结12英寸生产线的设备装置调试、工艺调试、质量确定等流程,在今年年底生产出高质量的12英寸半导体大硅片。下一年,12英寸半导体硅片生产线投产后,月产能将达3万片,将大大缓解我国半导体大硅片供应缺乏的局势。

  21日下午,国内规划最大、技能最老练,具有自主中心技能,并真正可量产半导体大硅片的生产厂——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目在杭州钱塘新区竣工投产,完结了8英寸大硅片的正式量产,一起12英寸大硅片生产线进入调试、试生产阶段。

  硅片是集成电路工业的根底,是晶圆制作的中心资料。中国大陆8寸、12寸硅片自主供应才能弱,高度依靠进口,是集成电路工业链中的短板。

QQ抢红包  报导称,估计这一项目下一年将完结月产35万枚8英寸半导体大硅片。此外,未来几个月内,项目将完结12英寸生产线的设备装置调试、工艺调试、质量确定等流程,在今年年底生产出高质量的12英寸半导体大硅片。下一年,12英寸半导体硅片生产线投产后,月产能将达3万片,将大大缓解我国半导体大硅片供应缺乏的局势。

  据了解,硅片和硅基资料是晶圆制作环节占比最大的根底中心资料。90%以上的半导体芯片是以硅片作为根底资料制作的。2018年全球半导体硅片商场为123亿美元,占晶圆制作资料322亿美元的比重为37%,位居榜首。

2018年集成电路晶圆制作中半导体资料占比(数据来历:SEMI 2018,华夏美好工业研究院)

  现在12寸和8寸硅片被干流工艺选用,2018年全球商场份额分别为63.3%和26.3%,算计占比挨近90.00%。

  8寸硅片自2011年以来,市占率稳定在25-27%之间。2016年,遭到轿车电子、指纹识别芯片、液晶商场迸发添加拉动,出货面积同比上升15%。2018年,除了轿车电子以外,工业电子、物联网范畴的需求拉动,加之国内功率器材、传感器的制作企业或许IDM企业的产能搬运(从150mm搬运至200mm),8寸硅片出货量持续进步,出货面积同比添加6%。

  12寸制作线自2000年全球首开以来,商场需求添加显着。2008年出货量初次超越8寸硅片,2009年即超越其他尺度硅片出货面积之和。2016年到2018年,因为AI、云核算、区块链等新式商场的蓬勃开展,12寸硅片年复合添加率为8%。未来,12寸硅片的市占率将会持续进步。依据SUMCO数据,未来3-5年内全球12寸硅片的供应和需求仍旧存在缺口,而且缺口会跟着半导体周期的景气程度进步而越来越大,到2022年将会有1000K/月的缺口。

(责任编辑:DF522)